電子膠中常見的五類：

1.SMT/SMD/SMC電子膠水

SMT/SMD/SMC電子膠-貼片紅膠，低溫固化膠SMT系列貼片膠是環氧樹脂（快速熱硬化）粘合劑，有些具有高剪切稀釋粘度的特點，適用于高速表面貼片組裝機（針）膠機，特別適用于各種超高速膠機（如：HDF）。有些型號的粘度特性和搖晃變性，特別適用于鋼網/銅網印刷工藝，成型良好，有效防止PCB板材溢膠現象。

根據無污染產品的要求，設計開發了高溫耐熱性的無鉛產品（Pb-Free）適用于焊接的產品。低溫固化膠是單組分.低溫熱固化改良環氧樹脂膠粘劑。本產品用于低溫固化，可在很短的時間內在各種材料之間形成較佳的附著力。產品工作性能優良，儲存穩定性高，適用于記憶卡.CCD/CMOS等裝置。特別適用于需要低溫固化的熱敏元件。

2.COB/COG/COF電子膠水

COB/COG/COF電子膠-圍堰填充膠，COB邦定黑膠圍堰填充膠系列單組分環氧膠，適用于環氧玻璃基板IC包裝用途，如電池線路保護板等產品。本產品具有優異的耐焊性和耐濕性，低熱膨脹系數，以減少變形，優異的溫度循環性能和良好的流動性。

COB邦定黑膠是環氧樹脂膠的單組分IC邦定之較佳配套產品。IC電子晶體的軟封裝適用于計算器等各種電子產品.PDA.LCD.儀器等。其特點是流動性大，易點膠，膠點高度低。固化后阻燃.抗彎曲.低收縮.低吸濕性等特性可以是IC提供有效保護。該密封劑的設計是經過長時間的溫度/濕度/通電測試和熱循環而開發的優質產品。

3.BGA/CSP/WLP電子膠水

BGA/CSP/WLP電子膠-底部填充膠底部填充膠(underfill)是單組分環氧密封劑CSP&BGA底部填充工藝。可形成一致、無缺陷的底部填充層，有效減少硅芯片與基板整體溫度膨脹特性不匹配或外力的影響。低粘度特性使底部填充更好；高流動性增強了維修的可操作性。

4.MC/CA/LE/EP封裝材料

MC/CA/LE/EP導電銀膠是一種以銀粉為介質的單組分環氧導電膠。它具有高純度.高導電性.模量低，工作時間長。該產品具有常溫儲存穩定性好、固化溫度低、離子雜質含量低、電力機械性能好、耐溫熱穩定性好等優點。該產品已成功應用于LED.LCD.石英諧振器.片式鉭電解電容器.VFD.IC導電粘接適用于印刷或點膠工藝。

5.特種硅電子封裝材料

特種硅膠電子包裝材料-特種硅膠灌封/粘結材料在許多組裝過程中使用硅膠粘合劑。硅膠的耐候性和紫外線和高溫的耐老化性使其廣泛應用于太陽能、照明設備、家用電器等裝配行業。